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防止PCB缺陷的最重要方法之一是控制工廠環(huán)境條件。如果制造車間的濕度和溫度水平未得到適當(dāng)控制，則可能會(huì)損壞非常昂貴的部件 - 可能還有整個(gè)組件 - 導(dǎo)致質(zhì)量問題和不必要的成本。

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制造車間的環(huán)境條件可能受工廠的地理位置，甚至用于制造板的設(shè)備類型的影響。然而，即使是世界上最溫和地區(qū)的制造商也必須觀察和控制其地板上的條件 - 即：溫度和相對(duì)濕度。

相對(duì)濕度

濕度通過房間的“相對(duì)濕度”（Rh）來測量，其是在相同溫度下水蒸氣的分壓與水的平衡蒸氣壓之比。簡單地說，Rh是對(duì)空氣中水蒸氣量的分析。

高濕度

制造環(huán)境中的高濕度會(huì)導(dǎo)致許多嚴(yán)重問題：

坍塌：焊膏接受過多的水并在回流期間引起橋接。

焊球（或“爆米花”）：焊膏中吸水過多，導(dǎo)致聚結(jié)不良。

放氣：在地面支架下，特別是BGA下，水分過多，會(huì)導(dǎo)致壓力增大。在某些情況下，蓋子可能被吹掉。

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低濕度

助焊劑蒸發(fā)太快，導(dǎo)致焊膏變干。這反過來導(dǎo)致模板釋放不良和焊點(diǎn)缺陷不足。

高溫

隨著高溫降低，焊膏粘度降低。這可能會(huì)導(dǎo)致許多問題：主要是糊狀涂抹和塌陷 - 此外，還會(huì)導(dǎo)致橋接和焊球等缺陷，例如排泄。高溫也可能導(dǎo)致焊料的額外氧化，這會(huì)影響可焊性。

低溫

如果溫度太低，焊膏粘度可能會(huì)增加。這可能導(dǎo)致不良的打印行為，例如釋放和滾動(dòng)，以及打印空洞，其中粘貼太堅(jiān)固而無法正確打印。

可接受的范圍和條件

專家意見因Rh和溫度范圍而異。有些人建議更廣泛的范圍（35-65％，40-70％，20-50％），而另一些人則說任何高于或低于60％Rh的東西都可能導(dǎo)致上述缺陷以及生命周期問題。然而，Rh系列確實(shí)是經(jīng)驗(yàn)和偏好的問題 - 最適合您的產(chǎn)品。

溫度也是如此，盡管專家意見的變化較小。普遍的共識(shí)是，焊膏在68-78華氏度（一個(gè)正常的人體舒適區(qū)）中表現(xiàn)最佳。但是，應(yīng)該注意不同的焊膏在不同條件下的作用是不同的。根據(jù)產(chǎn)品的不同，提供一些靈活性總是好的。

監(jiān)控

一些地理位置，例如非常潮濕或非常干燥的地區(qū)，可能需要更高水平的環(huán)境控制。但無論工廠位于何處，某些氣候控制方法都保持不變。

濕度傳感器：投資高質(zhì)量的Rh傳感器不僅重要，因此必須正確放置傳感器以確保準(zhǔn)確性。否則，未被注意到的濕度和溫度波動(dòng)可能會(huì)變成大而昂貴的問題。定期檢查傳感器也很重要。特別是在高濕度區(qū)域，Rh傳感器容易發(fā)生故障。

空調(diào)/暖氣設(shè)備：投資良好的空調(diào)和暖氣。這是一場大戰(zhàn)。如果你能夠有效地控制溫度，那么溫度造成的缺陷應(yīng)該是事后的想法。同樣重要的是除濕機(jī)，特別是在高濕度區(qū)域。

烘箱中的氮?dú)猓?/strong>太多的濕度往往會(huì)導(dǎo)致焊膏中不需要的氧化。引入氮?dú)鈨A向于平息氧化。