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射頻電路板的制造問題
來(lái)源：本站 時(shí)間：2020/03/19
如果你是一個(gè)設(shè)計(jì)師射頻或微波印制電路板也許你已經(jīng)選擇的層壓材料是適合你的項(xiàng)目，主要有對(duì)射頻電路的電氣要求根據(jù)您的選擇，如信號(hào)的速度損失率等，不過要小心不要忽略了，在這樣的設(shè)計(jì)中使用的特殊材料也具有非凡的機(jī)械特性的事實(shí)；處理是不同的普通的FR4板。
關(guān)鍵是由于成本高和偶爾的采購(gòu)困難等相關(guān)材料，你選擇的制作者面對(duì)特殊的經(jīng)驗(yàn)。這樣的制造商將避免預(yù)見問題并利用工具，創(chuàng)造昂貴的廢料和化學(xué)過程，這將保證高產(chǎn)量。
射頻PCB制造的層壓材料
下面是一些常見的困難在高頻PCB制造固有的簡(jiǎn)要概述。
縮放比例
大多數(shù)電路板制造商了解藝術(shù)品比例從建筑的FR4多層印刷電路板，內(nèi)部層失去一些質(zhì)量年的概念他們是固化在熱分層。該電路是放大在這個(gè)損失預(yù)期稱比例使層將回到他們的設(shè)計(jì)尺寸后層壓循環(huán)完成。
高頻層壓材料在較軟的FR4，行為有所不同但想法是類似于圖，什么材料能做它通過移動(dòng)過程提前補(bǔ)償。這意味著單獨(dú)的規(guī)模因素必須建立每類甚至每個(gè)厚度在一個(gè)以保證可重復(fù)性。否則，從鉆墊層注冊(cè)可能會(huì)受到影響，影響成品電路板的性能。
制造商將在內(nèi)部統(tǒng)計(jì)過程控制數(shù)據(jù)組合使用層壓板制造商的基準(zhǔn)尺度的建議，撥在規(guī)模因素將在特定的制造環(huán)境是一致的時(shí)間。
表面的制備
多層表面處理是為了得到層間安全債券的關(guān)鍵。這是特別真實(shí)的PTFE（聚四氟乙烯）類型。如果準(zhǔn)備太激進(jìn)，相對(duì)較軟的材料變形。如果變形顯著，然后登記將窮人和整個(gè)PCB（或多個(gè)PCB面板上）可能最終成為非功能性廢料。
如果做得不好可以去毛刺拋光基片。這會(huì)影響粘附在膜記住這些材料包括近純聚四氟乙烯，產(chǎn)品已經(jīng)聞名的“自然不粘。
更換這些材料是昂貴的，可能會(huì)導(dǎo)致長(zhǎng)時(shí)間的延遲。這是另一個(gè)有經(jīng)驗(yàn)的制作者會(huì)意識(shí)到時(shí)間提前，避免壞的結(jié)果的唯一辦法是預(yù)期要特別處理，以確保過程進(jìn)行仔細(xì)和正確適當(dāng)?shù)牟襟E。
洞的制備
通過對(duì)電鍍銅前，FR4 PCB孔必須進(jìn)行處理，清除雜物，表面不規(guī)則，與環(huán)氧涂使鍍堅(jiān)持將孔壁。射頻材料，通常包括聚四氟乙烯/聚四氟乙烯或陶瓷，要求孔的制備方法不同。
早在這個(gè)過程中，鉆孔機(jī)參數(shù)進(jìn)行調(diào)整，防止基底在最初的地方涂抹。然后，當(dāng)孔處理鉆孔后，血漿循環(huán)使用不同的氣體從“正?！钡陌濉Ｎ茨艹浞譁?zhǔn)備孔電鍍前會(huì)導(dǎo)致差的互連可能隨著時(shí)間的推移而失敗。這是長(zhǎng)期可靠性計(jì)劃遵循必要形成清潔孔，將接受電鍍步驟的關(guān)鍵。
熱膨脹率
CTE（熱膨脹系數(shù)）是長(zhǎng)期可靠性的關(guān)鍵。這是一個(gè)衡量膨脹材料會(huì)在任何一個(gè)軸（X，Y的發(fā)生量，或Z）熱應(yīng)力下。較低的熱膨脹系數(shù)，不太可能鍍通孔是失敗反復(fù)形成內(nèi)層互連銅彎曲。
CTE可以成為高頻材料，情況復(fù)雜結(jié)合“混合”的FR4多層板結(jié)構(gòu)因?yàn)橐粋€(gè)材料的熱膨脹系數(shù)必須符合的其他材料緊密或不同層將以不同的速率膨脹。
同樣是真實(shí)的任何補(bǔ)洞用于堵孔材料。它需要配合其他材料（S）在堆棧。一個(gè)習(xí)慣于處理各種材料制造商將能夠分析相結(jié)合，以確保它是適當(dāng)?shù)摹?/span>
加工
有一些射頻材料，制定使他們的行為非常相似的更熟悉的FR4層壓板在加工時(shí)，但它是了解一些有用的差異。例如，通過陶瓷浸漬型鉆井可在鉆頭很難因此有必要降低最大命中數(shù)和定制主軸進(jìn)給轉(zhuǎn)速設(shè)定。纖維可以保持內(nèi)孔壁。這些都是很難去除電鍍?cè)俅沃埃瑢?duì)鉆井參數(shù)的調(diào)整是為了最大限度地減少其發(fā)生。
路由是最好使用特殊的比特專為RF層合板；否則邊緣質(zhì)量會(huì)很差。RF電路板布線與錯(cuò)誤的路由器類型將被立即辨認(rèn)其毛茸茸的邊緣質(zhì)量說明拉動(dòng)工具對(duì)隨機(jī)纖維。同樣，一個(gè)v-scoring機(jī)的鋸片可以將一些材料往往會(huì)把銅從表面。穿孔邊緣可能比4更靈活，不允許斷干凈。除了少數(shù)例外（如板射頻層FR4層相結(jié)合）v-scoring一般不會(huì)對(duì)這些材料的推薦過程。
這是理解之間的射頻板和加工加工FR4所以沒有發(fā)生意外的差異非常重要。成功的工作設(shè)置意味著購(gòu)買正確的工具和出錯(cuò)前進(jìn)行適當(dāng)?shù)奶幚砗蟮恼{(diào)整，不。
結(jié)論
深圳市銘華航電SMT貼片加工：建立高頻印刷電路板當(dāng)然是不可能的。使用正確的類型和規(guī)劃他們稍微更難制造比標(biāo)準(zhǔn)的FR4類型數(shù)量。然而他們的確需要一定的生產(chǎn)計(jì)劃經(jīng)驗(yàn)，以及一些工具和流程，專門針對(duì)這類工作。當(dāng)時(shí)間來(lái)建立你的PCB，確保你選擇的制造商已經(jīng)生產(chǎn)了正確的第一次嘗試合適的裝備和經(jīng)驗(yàn)。
